热熔胶粘接关键讲究的是点胶设备的重要性，而热熔胶需求使用特殊的点胶阀才能够投入进行点胶，当然也有特殊的流体热熔胶并不需要进行加热就能够用于产品粘接使用，工业使用热熔胶一般都是需要进行加热的块状物，例如：FPC连接器封装和柔性板封装都需要进行加热后才能够正常粘接，热熔胶粘接就是存在这些值得讲究的。
行业对点胶设备精度要求
随着点胶机在整个电子行业应用范围的不断拓宽，使得热熔胶粘接技术也开始在众多行业得到更大范围的投入应用，例如芯片引脚点胶和柔性板封装等阶段都能够应用到，特别是对于柔性板封装点胶技术而言同样会得到多方面的提升空间，点胶设备的研发技术也同样会得到快速发展，不管是性能的使用还是点胶机种类的数量方面都得到了的发展效果，另外在使用热熔胶对柔性板封装技术同样得到很大水平的提升，柔性板对于点胶机的封装技术要求非常高，执行精度要求至少要达到0.01mm。
防止点胶问题的出现
热熔胶能够适用于各个领域的产品粘接，因此执行效率是重要的评判标签之一，也是整个制造领域中比较突出的特点，点胶机的投入生产在很大程度上解决了传统热熔胶粘接可能存在的问题，例如：拉丝、拖尾、点胶不均匀，解决胶水出现的问题，在柔性板行业和FPC连接器行业粘接的效果就会有特别大的提升空间，例如：FPC连接器封装胶水是为了防止外部环境对于柔性板的影响，并稳定提高产品的稳定性，而热熔胶粘接就需要有这样的效果。
连接器封装出现溢胶怎么办
在FPC连接器封装环节中，胶水溢出是导致产品不及格的重要关键因素，简单来说想要产品能够有好的控制质量与效果的话就需要防止这些问题的发生，热熔胶粘接效果就不会因此而受到影响，那么当PFC连接器封装胶水溢出的话该怎么办呢？其实欧力克斯自动化早找好应对的方式，可以完全防止封装FPC连接器可能出现的胶水溢出。
热熔胶可以粘接的材料和涉及行业是非常的多，除了PFC连接器封装和柔性板封装外，还可以使用在芯片引脚点胶的环节中，那么您有没有发现热熔胶都是用于细小行业的粘接居多，而柔性板封装和芯片引脚点胶等环节对于精度要求都是非常高，不是简单的点胶机就能够完成产品的点胶任务，特别是芯片引脚点胶还需要特定的点胶技术，才能够满足整个行业的点胶效果。
行业对点胶设备精度要求
随着点胶机在整个电子行业应用范围的不断拓宽，使得热熔胶粘接技术也开始在众多行业得到更大范围的投入应用，例如芯片引脚点胶和柔性板封装等阶段都能够应用到，特别是对于柔性板封装点胶技术而言同样会得到多方面的提升空间，点胶设备的研发技术也同样会得到快速发展，不管是性能的使用还是点胶机种类的数量方面都得到了的发展效果，另外在使用热熔胶对柔性板封装技术同样得到很大水平的提升，柔性板对于点胶机的封装技术要求非常高，执行精度要求至少要达到0.01mm。
防止点胶问题的出现
热熔胶能够适用于各个领域的产品粘接，因此执行效率是重要的评判标签之一，也是整个制造领域中比较突出的特点，点胶机的投入生产在很大程度上解决了传统热熔胶粘接可能存在的问题，例如：拉丝、拖尾、点胶不均匀，解决胶水出现的问题，在柔性板行业和FPC连接器行业粘接的效果就会有特别大的提升空间，例如：FPC连接器封装胶水是为了防止外部环境对于柔性板的影响，并稳定提高产品的稳定性，而热熔胶粘接就需要有这样的效果。
连接器封装出现溢胶怎么办
在FPC连接器封装环节中，胶水溢出是导致产品不及格的重要关键因素，简单来说想要产品能够有好的控制质量与效果的话就需要防止这些问题的发生，热熔胶粘接效果就不会因此而受到影响，那么当PFC连接器封装胶水溢出的话该怎么办呢？其实欧力克斯自动化早找好应对的方式，可以完全防止封装FPC连接器可能出现的胶水溢出。
热熔胶可以粘接的材料和涉及行业是非常的多，除了PFC连接器封装和柔性板封装外，还可以使用在芯片引脚点胶的环节中，那么您有没有发现热熔胶都是用于细小行业的粘接居多，而柔性板封装和芯片引脚点胶等环节对于精度要求都是非常高，不是简单的点胶机就能够完成产品的点胶任务，特别是芯片引脚点胶还需要特定的点胶技术，才能够满足整个行业的点胶效果。
