精密点胶机在行业点胶中应用的比较广泛，尤其是它高精密的点胶特性适用于很多要求比较高的电子通讯行业和汽车制造等行业，点胶的行程范围小、出胶量小需要高精密的控制。 精密点胶机在底部填充工艺上应用也比较常见，那么产品底部填充对精密点胶机性能有什么要求呢？
底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。
底部填充工艺对精密点胶机的性能要求：
一、底部填充首先要对胶水进行加热，要保持胶水的温度，因此我们的精密点胶机设备必须要具有热管理功能。
二、底部填充工艺需要对元器件进行加热，这样可以加快胶水的毛细流速，并为正常固化提供有利的保障。
三、底部填充工艺对点胶的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时，需要通过上面孔来进行点胶操作。
底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。
底部填充工艺对精密点胶机的性能要求：
一、底部填充首先要对胶水进行加热，要保持胶水的温度，因此我们的精密点胶机设备必须要具有热管理功能。
二、底部填充工艺需要对元器件进行加热，这样可以加快胶水的毛细流速，并为正常固化提供有利的保障。
三、底部填充工艺对点胶的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时，需要通过上面孔来进行点胶操作。
