在线留言 网站地图

高精度 / 适应性强 / 灵活性高

整厂自动化智能装备解决方案

首页 电话

广东日成为你介绍喷射阀的用途

来源: 时间:2021-04-22 13:43:43 浏览次数:

流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精准分配,可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置,以实现元器件之间机械或电气的连接,该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。目前,国内外都在研究能够适应多种流体材料,并具有更好柔性的点胶设备,使其能精准控制流体流量和胶点的位置,以获得均匀的胶点,同时实现对胶点的准确定位,以适应电子封装行业发展的需要。


随着封装产业的发展,点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶转变。过去的几十年里,接触式针头点胶研究已取得较大进展,能实现胶点的准确定位,并能获得直径小到100微米的胶点,但其点胶速度慢且胶点一致性较差;无接触式喷射点胶的出现,大大提高了流体材料分配的速度,喷射频率高,并且胶点均匀、一致性好。

日成精密仪器 / RiCheng Precision Instruments

致力于压电驱动与控制技术、微电子封装领域,自动化封装设备研发生产型企业

联系我们

点胶事业部

  • 电 话:0769-8158 8096
  • 业 务:189 2578 6230
  • 网络推广:189 2570 1272
  • QQ:3267133483
  • 技 术:137 9066 3069
  • 邮 箱:aily@gdrc17.com
  • 机器人事业部

  • 电 话:0769-8158 8096
  • 业 务:189 2578 6230
  • 网络推广:189 2570 1272
  • Q Q:3267133483
  • 技 术:137 9066 3069
  • 邮 箱:aily@gdrc17.com
  • 栏目导航

  • 微信扫码咨询

  • 手机移动端

  • 版权所有 © 2014-2021 买球体育官方网站(中国)有限公司 粤ICP备2021036956号 网站地图