BGA底部填充技术上世纪七十年代发源于IBM公司，目前已经成为电子制造产业重要的组成部分。最早该技术的应用范围只限于陶瓷基板，直到工业界从陶瓷基板过渡到有机（叠层）基板，BGA底部填充技术才得到大规模应用，并且将BGA底部填充技术的使用作为工业标准确定下来。
目前使用的底部填充系统可分为三类：毛细管底部填充、助焊（非流动）型底部填充和四角或角-点底部填充系统。
近年来SMTBGA/CSP芯片出现很多虚焊、空洞工艺，很多手机板、DV板、手提电脑板的芯片都用BGA底部填充胶工艺除了采取点UV胶进行固化作用外，还可以采取点黑胶，然后将板子放在烘烤箱中进行烘烤，以起到固化作用，防止BGA芯片等出现虚焊和空洞等不良现象。
为什么要用到底部填充胶？
底部填充胶是一种将电子零件固定的一种胶水。
底部填充胶能在很多不同的便携式电子设备中使用，从电话到笔记本电脑，到保护IC封装片的贴装（例如BGA，CSP）免受震动和热循环而导致的掉落。而且底部填充胶也提供了返修的可能性。
芯片底部填充有助于改善产品的整体质量，提供更高的可靠性和更长的生命周期。底部填充材料提供对湿度保护，热冲击和各种机械冲击的影响。
底部填充胶产品特性：
单组份环氧，高可靠性。
快速固化，可返修。
良好的抗机械冲击和温度冲击能力。
快速固化，可返修
低粘度，快速流动型
常温快速流动
超低粘度，快速流动型
底部填充胶应用范围：
元件底部填充被用于消费电子（移动设备，便携式电脑等），汽车电子（传感器模块，发动机控制单元等），和倒装芯片集成在产品，小型化的产品中使用最广泛。
