而在应用更为广阔的摄像头模组封装生产过程中，点胶的运用也更为广阔和多元。
以桌面式点胶平台为例，改变了传统的依靠针头编程的方法，可以使用图像来代替针头编程，使编写程序更加方便、快捷，同时编程的位置精度也大大提高。在摄像头模组封装过程中拥有丰富的经验，生产的点胶机设备支持阵列式检测定位及点胶，并具有具有轮廓匹配、尺寸检测等复杂检索功能。
现阶段摄像头模组的封装有CSP和COB两种模式，摄像头模组中需点胶的工序有8-11个，包括有UV胶、热固化胶、快干胶等环节。
比如在CSP中有螺纹胶和黑胶，COB中除开CSP中的两种点胶要求外，还有ACF胶、UV胶等点胶环节。
在摄像头模组封装过程中，点胶的工艺要求有底座和滤光片四角处点胶和胶水不得飞溅到滤光片及底座上等要求。
以桌面式点胶平台为例，改变了传统的依靠针头编程的方法，可以使用图像来代替针头编程，使编写程序更加方便、快捷，同时编程的位置精度也大大提高。在摄像头模组封装过程中拥有丰富的经验，生产的点胶机设备支持阵列式检测定位及点胶，并具有具有轮廓匹配、尺寸检测等复杂检索功能。
现阶段摄像头模组的封装有CSP和COB两种模式，摄像头模组中需点胶的工序有8-11个，包括有UV胶、热固化胶、快干胶等环节。
比如在CSP中有螺纹胶和黑胶，COB中除开CSP中的两种点胶要求外，还有ACF胶、UV胶等点胶环节。
在摄像头模组封装过程中，点胶的工艺要求有底座和滤光片四角处点胶和胶水不得飞溅到滤光片及底座上等要求。
