指纹识别分为正面接触、背面接触、正面滑动、背面滑动四种解决方案，其中以iPhone5s的正面接触为例，在轻触开关、ID传感器、驱动环、蓝宝石镜面等环节都需要点胶工艺的参与。
常见点胶工序首先是在芯片四周点Under Fill胶，提高芯片可靠性，而常用胶水型号有Henkel UF8830、3808、3806等产品；然后再在FPC上贴片IC点Under
Fill胶或UV胶，起包封补强作用，常用胶水型号如3808等。最后是FPC上的金手指点导电胶程序。
而第二步则是要将拼板整板点胶完之后再镭射切割成小板，然后再镭射切割成小板贴装到FPC上测试之后再点胶。
再接下来则是底部填充点胶，而这其中又分为单边点胶、L形点胶、U型点胶三种方式。其中的工艺要求是芯片四边均进行胶水填充、侧面单边溢胶距离＜0.4mm、芯片高度0.85mm,上表面无胶水污染等要求。
而这其中解决方案有定位校正、激光传感器高度测定等方法。
常见点胶工序首先是在芯片四周点Under Fill胶，提高芯片可靠性，而常用胶水型号有Henkel UF8830、3808、3806等产品；然后再在FPC上贴片IC点Under
Fill胶或UV胶，起包封补强作用，常用胶水型号如3808等。最后是FPC上的金手指点导电胶程序。
而第二步则是要将拼板整板点胶完之后再镭射切割成小板，然后再镭射切割成小板贴装到FPC上测试之后再点胶。
再接下来则是底部填充点胶，而这其中又分为单边点胶、L形点胶、U型点胶三种方式。其中的工艺要求是芯片四边均进行胶水填充、侧面单边溢胶距离＜0.4mm、芯片高度0.85mm,上表面无胶水污染等要求。
而这其中解决方案有定位校正、激光传感器高度测定等方法。
