点胶是一种以可控的方式对胶体进行精确分配的技术，在微电子封装技术中起到了非常关键的作用。
随着技术的变革，流体点胶开始了由接触式点胶向非接触式点胶的转变。喷射点胶与接触式点胶相比具有点胶精度高、速度快、不受空间约束等优势，为微电子封装领域提供高速、高质量和低成本的流体点胶技术。喷射点胶技术代表着流体点胶技术的发展趋势，在未来势必得到更广泛的应用。
日成精密仪器提出了一种利用压电陶瓷作为驱动源的喷射式点胶阀，该点胶阀主要由一个压电叠堆和杠杆式微位移放大机构组成，接从理论和实验两方面对该点胶阀进行了系统的研究。
首先对压电材料和压电叠堆的基础知识进行了介绍，使用PST150/5/100压电叠堆进行了位移特性测试及刚度特性测试。并从电学角度对压电叠堆进行了建模。
再详细地介绍了压电喷射点胶阀的结构及工作原理之后，对胶液的流动特性进行分析，建立喷射模型，探索胶液实现喷射的条件；对喷嘴处胶液流场进行仿真得到阀杆位移，胶液黏度和驱动压力对喷射点胶的影响规律；对点胶阀的关键部件杠杆式微位移放大机构进行了详细的分析，得出了该机构的放大倍数、输入刚度及输出刚度的关系式。并且建立了喷射点胶阀的动力学模型，利用MATLAB及ANSYS软件对该动力学模型进行了分析。
接下来根据微电子封装领域中对点胶工艺的要求，制作了喷射点胶样机，该点胶样机包括压电喷射点胶阀、三维运动平台、恒压供气系统、压电陶瓷驱动电源、控制系统。详细地描述了喷射点胶机各组成部分的设计思路与实现方法，完成整个喷射点胶机的组装和调试工作。
对点胶样机进行了大量的实验测试，测试了阀杆位移特性，喷射点胶阀的点胶速度，点胶精度以及胶点一致性。
测试发现该点胶机最大点胶速度可达277点/秒，最小胶点体积为0.94ul
