现在国内点胶市场上有LED精密点胶机、高速点胶机等种类，一些精密点胶机设备的功能还可以和先进的进口点胶机设备平分秋色。不过，在LED精密点胶机的运用中还有很多需要注意的地方。比如说要特别需要注意点胶机对出胶量的控制，而在应用点胶机的时候需要对设备的温度和作业时的气压进行合理利用和调节，还必须注意的是加热器的温度、时间和温度曲线等。
一般情况下半导体在正常温度的时候拥有的导电能力较为一般就是小于导体，大于绝缘体的一种物质材料。由于它的导电能力可以进行调解，而半导体封装的话也就是将半导体材料晶圆进行切割，将切出来的小晶片使用点胶机进行与产品框架中来粘接，再将小晶片的接合焊盘通过点胶机的点胶功能用胶水和框架的引脚来组成完整的半导体元件，然后再进行塑料封装，最后进行测试和检验，这就是整个封装过程。
白炽灯点胶最重要的是不伤到成品表面，为了保证良品率需要降低点胶力度，然而这并不妨碍点胶设备的正常使用，因为点胶的速度达到了每秒300个/s，所以白炽灯的点胶量最高能达到1500个/小时的巨额工作量，并且能应用于一些不规则点线面的白炽灯点胶，体现了点胶机的功能全面。
使用喷射式技术的全自动精密点胶机，又被人们称做非接触式点胶机，是喷射式技术应用最常见的点胶设备。主要是针对于精密点胶的产品，喷射式技术的使用推动了LED点胶机不再需要使用三轴完成点胶的方式，而是采用全自动的非接触式点胶模式，很好的保证了点胶精准度，喷射式技术的使用让LED点胶机机台稳定有所提升。
一般情况下半导体在正常温度的时候拥有的导电能力较为一般就是小于导体，大于绝缘体的一种物质材料。由于它的导电能力可以进行调解，而半导体封装的话也就是将半导体材料晶圆进行切割，将切出来的小晶片使用点胶机进行与产品框架中来粘接，再将小晶片的接合焊盘通过点胶机的点胶功能用胶水和框架的引脚来组成完整的半导体元件，然后再进行塑料封装，最后进行测试和检验，这就是整个封装过程。
白炽灯点胶最重要的是不伤到成品表面，为了保证良品率需要降低点胶力度，然而这并不妨碍点胶设备的正常使用，因为点胶的速度达到了每秒300个/s，所以白炽灯的点胶量最高能达到1500个/小时的巨额工作量，并且能应用于一些不规则点线面的白炽灯点胶，体现了点胶机的功能全面。
使用喷射式技术的全自动精密点胶机，又被人们称做非接触式点胶机，是喷射式技术应用最常见的点胶设备。主要是针对于精密点胶的产品，喷射式技术的使用推动了LED点胶机不再需要使用三轴完成点胶的方式，而是采用全自动的非接触式点胶模式，很好的保证了点胶精准度，喷射式技术的使用让LED点胶机机台稳定有所提升。
