喷射阀是利用压电材料的特性，通过电压产生机械力，当下方的压电材料充电时，阀门打开；当上方的压电材料充电时，阀门关闭，因开、关阀的空间极小，动作频率极高，可以高速喷射出极微量的液体材料。
高速无需传统接触式点胶工艺所必需的Z轴运动，点胶速度是接触式点胶的3-7倍以上。除了封装效率的大幅度提升之外，而且还在精密方面也大大的提升，高精度很小点胶量达2nl，最小胶点直径可控制到0.15mm，并且具传统针头点胶无法企及的一致性。由此给其良品率也有相对的提高，较小的浸湿范围与圆形均匀的滴涂点，提高了胶水涂抹密封的效果。同时，由于是无接触式点胶，杜绝了芯片刮伤、拉丝拖尾以及引线损伤等现象。
封装效率的提升，很大程度上减少了生产过程中的封装成本浪费，产品的使用寿命更长，同时消耗的部件更加易于进行清洗。还有设备具有低维护高寿命的特点，先进的结构设计，日常清洁和维护简单易行。先进的纳米耐磨材料配件，是普通材料寿命的20倍以上。
喷射式点胶机的另一优势就是其广泛的应用范围，无论是底部填充还是表面涂覆、包装、芯片粘贴甚至是传统封装难以进行的狭小空间结构内部喷胶作业，均可以借助喷射式点胶机完成。
