喷雾阀技术因其高速度，高复杂化，高精密度的特性其逐渐显示出它无法替代的优势。
喷雾阀技术的典型应用：
SMA应用，在这类应用中需要在焊锡过后的PCB板上涂覆一层涂覆胶(三防胶）。喷雾阀技术的优势在于胶阀的喷嘴可以在同一区域快速喷出多个胶点，这样可以保证胶体被更好的涂覆，并不影响先前的焊锡效果。
转角粘结工艺，是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前，将表面贴片胶(SMA）预先点在BGA粘结点矩阵的边角。对于转角粘结来说，喷雾阀优势就是高速度、高精度，它可以地将胶点作业到集成电路的边缘。
芯片堆叠工艺，即将多个芯片层层相叠，组成一个单一的半导体封装元件。喷射技术的优势在于能将胶水喷射到已组装好的元件边缘，允许胶水通过毛细渗透现象流到堆叠的芯片之间的缝隙，而不会损坏芯片侧面的焊线。
芯片倒装，即通过底部填充工艺给和外部电路相连的集成电路芯片、微电子机械系统（MEMS）等半导体器件提供更强的机械连接。稳定的高速喷雾阀技术能给这些应用提供更大的优势。
IC封装, 是指用UV胶将元件封装在柔性或硬性板表面。封装赋予电路板表面在不断变化的环境条件所需要的强度和稳定性。喷雾阀是IC封装的理想工艺。
LED行业应用：荧光层组装前在LED芯片上喷射胶水，LED封装硅胶喷涂，COB多结封装围坝喷胶应用等。
喷雾阀技术的典型应用：
SMA应用，在这类应用中需要在焊锡过后的PCB板上涂覆一层涂覆胶(三防胶）。喷雾阀技术的优势在于胶阀的喷嘴可以在同一区域快速喷出多个胶点，这样可以保证胶体被更好的涂覆，并不影响先前的焊锡效果。
转角粘结工艺，是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前，将表面贴片胶(SMA）预先点在BGA粘结点矩阵的边角。对于转角粘结来说，喷雾阀优势就是高速度、高精度，它可以地将胶点作业到集成电路的边缘。
芯片堆叠工艺，即将多个芯片层层相叠，组成一个单一的半导体封装元件。喷射技术的优势在于能将胶水喷射到已组装好的元件边缘，允许胶水通过毛细渗透现象流到堆叠的芯片之间的缝隙，而不会损坏芯片侧面的焊线。
芯片倒装，即通过底部填充工艺给和外部电路相连的集成电路芯片、微电子机械系统（MEMS）等半导体器件提供更强的机械连接。稳定的高速喷雾阀技术能给这些应用提供更大的优势。
IC封装, 是指用UV胶将元件封装在柔性或硬性板表面。封装赋予电路板表面在不断变化的环境条件所需要的强度和稳定性。喷雾阀是IC封装的理想工艺。
LED行业应用：荧光层组装前在LED芯片上喷射胶水，LED封装硅胶喷涂，COB多结封装围坝喷胶应用等。
