集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，集成电路封装时伴随着集成电路的发展而前进的，集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂因而对于封装的要求也越来越高。集成电路封装主要会应用到精密全自动点胶机，它的高精度点胶很适合高精度集成电路封装的要求。
集成电路封装应用到的点胶工艺是将胶水、漆料、液体等液体，灌入到需要粘结的部位进行凝固工作，能够发挥紧固产品、提升封密性的功能，还有些装饰品应用点胶工艺还能提升美观性。应用传统化的手工点胶形式对集成电路进行封装工作，需要应用到很多的员工进行实际操作，在点胶过程中非常容易发生溢胶、滴胶等问题，影响点胶质量等。精密点胶机的种类有很多，例如：桌面式精密全自动点胶机、电动精密全自动点胶机等，不同种类的精密全自动点胶机对胶水的要求也不同，因此在选购点胶机器设备时需要根据所应用的胶水与点胶要求进行选择，防止在点胶过程中发生溢胶、拉丝、胶水凝固等问题。
精密全自动点胶机是一款基础的全自动点胶机器，是由电动电机、电源开关、点胶阀智能控制器、数字显示器等一部分构成，它的机型通常都较为小，因此存放起来会较为简单。精密全自动点胶机的点胶速率较为快，同时点胶定位精度也较为高，在集成电路封装的过程中应用能够提升点胶封装速率。为了防止溢胶、滴胶等问题发生，精密点胶机装配有回吸按键，在不点胶的状态下，可应用手动按回吸按键，停止点胶阀出胶，能够防止滴胶问题发生，能确保集成电路的生产质量。
