现如今，LED芯片封装市场发展前景较好，国内LED行业龙头更进一步扩展生产能力而购置智能化机器设备，专业市场上最常见的LED芯片封装机器设备包含：固晶机，焊线机，全自动点胶机和胶水灌装机。
以前，LED芯片封装专业市场被国外品牌垄断市场，仅有少部分国内品牌可以立在同一个技术水平，专业市场上基本上找不到国内品牌的全自动点胶机等点胶机器设备。一直到近些年国内包装专业市场出现了改变。在过去的五年左右的时间里，LED芯片封装专业市场道别了外国品牌，逐渐摸索出自己的道路。
不论是生产工艺流程还是芯片产品质量，芯片封装器件基本功能或是芯片封装流程中的调节，都是直接干扰LED芯片封装的重要因素之一。因而LED芯片封装常见问题的熟练掌握非常关键，在运用全自动点胶机和其它包装设备进行涂覆的流程中，务必准确无误熟练掌握每一个关键环节，因而厂家需要长期保持适度的标准气压，以保证较好的附着性。
除开胶水调节全自动点胶机的功效外，胶水的粘度也会干扰胶水的产品质量，也是许多LED芯片封装常见问题中易于轻视的一点。粘稠度大，胶速慢，线材易拉伸，粘稠度太低，流通性强，胶水调节很难滴落，粘稠度适度的胶水可合理化解胶水高效率的现象。除此之外包装好的胶水不可以有气泡。一旦有气泡，某些胶水会破裂并且找不到胶水，也是LED芯片封装注意中不容小视的一点，每次更换胶水或软管时，都应合理排干胶水，以清理空腔内的气体，保证胶水通畅。
