手机摄像头模组
手机摄像头、图像传感器和指纹传感器要求更高的可靠性和更小的尺寸。这就加大了装配流程的难度，需要更高等级的精度点胶和表面涂覆。此外，为实现最优化的结果，生产过程中还包括了多种需要应用不同点胶技术的流体和流程 。
晶圆透镜阵列生产：晶圆级光学镜头（WLO）
手机摄像头微型化极具挑战性：需将数十毫米的尺寸缩小至几百微米。但手机摄像头装配流程也极易造成破坏：镜筒采用晶圆堆叠的方式生产。数以千计的透镜在晶圆上通过多晶圆键合进行堆叠。这些透镜通过晶圆模塑工艺生产，生产过程中使用紫外线固化材料 填充玻璃晶圆上无数细小的微腔体并用紫外线进行固化。腔体填充需要快速而精准的微量点胶。用于微量点胶和快速平台的喷射技术对该项应用至关重要。
图像传感器组件
用于移动设备的相机模块必须非常薄。利用倒装芯片技术，图像传感器就可附着于腔体互联框架，从而减小厚度。图像传感器和框架之间的缝隙由底部填充材料填充。其特有的腔体结构使缝隙非常紧密。点胶难题为微量点胶、点胶位置精度和生产效率。
镜筒附件
分辨率是相机模块的主要性能因素：分辨率越高，图像质量越高。分辨率提高，镜筒附件在与光路的对齐中就变得至关重要。主动校准更为普遍：在调整镜头时监视图像， 使用紫外线固化粘合剂将镜身锁定在最佳图像位置。紫外线固化粘合剂必须以精确的剂量准确地分配在图像传感器周围。流体点胶时需要闭合回路流程控制和定位准确度。
手机摄像头模块软线路组件
相机模块使用软体线路嵌入移动设备。软体线路中有很多组件，必须使用超薄高分子涂层防止其受潮。由于相机组件和软体线路很小，这些组件也很小。因而需要精确涂覆。例如，01005电容器需要单独涂覆，而传统的喷涂技术则无法实现。喷射点胶技术 解决了这一难题。
应用于相机模组生产的主要点胶应用：用于晶圆级光学镜头的腔体填充，用于图像传感器组装的底部填充，用于镜筒附件的密封用于柔性组件的精密涂覆
